杨会平副研究员

职称：副研究员

华南师范大学软件学院

Email:yanghuiping05@126.com

个人简介

杨会平，博士，IEEE会员，中国电子学会会员。先后获电子科技大学工学学士与硕士学位，湖南大学与美国密苏里大学（Rolla）联合培养工学博士学位。现任佛山市人工智能软件工程技术研究中心副主任，智能信息处理联合研究中心主任（华南师范大学软件学院与美国ESDEMC科技公司联合共建）。

迄今为止，主持/参与国内省部级以上科研项目8项，其中国家自然科学基金面上项目4项；主持/参与美国ESDEMC科技公司与美国Apple公司横向开发类项目各1项。在 IEEE  Trans. on Instr. and Mea.、IEEE Trans. on Elect.  Comp.、《中国科学：信息科学》、IEEE  Trans. on Electr. Devic. 等国、内外专业领域期刊发表SCI/EI/CSCD学术论文20多篇，申请（授权）国家发明专利10多项，软件著作权1项；同时，担任研究领域内：IEEE TEMC、IEEE TIM、IEEE MWCL、IET MAP、IEEE OJAP 等国际权威SCI期刊审稿人。

研究领域

  深度学习、新一代移动通信技术智能反射面控制算法、智能感知与人工智能技术等，注重软硬件协同、交叉领域研究。

  欢迎软件工程、电子信息工程、计算机科学与技术、电子科学与技术、物联网工程、通信工程、自动化等电子信息大类专业学生报考本人硕士研究生(勤奋、踏实，有一定C、C++基础即可，优秀同学可推荐至电子科技大学、华南理工大学、湖南大学或国外继续深造！)

代表性论文

[1] Huiping Yang, Wei Huang, He Wen, Xiu Yin Zhang. "Improved Design of Flange Mount Coaxial Connector with Low Passive Intermodulation Distortion," IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2022. (SCI，最新中科院大类2区);

[2] Huiping Yang, Yingfang Liu(2020级硕士研究生), Wei Huang, He Wen, Xiu Yin Zhang. "Analysis of Passive Intermodulation Distortion Caused by Asymmetric Electrical Contact"  IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement，2022. (SCI，最新中科院大类2区);

[3] Huiping Yang, Wei Huang, Biqing Zeng, He Wen. "An Analytical Method to Evaluate the Spectrum of Multi-carrier Multipactor Discharge" IEEE Transactions on Electron Devices, 2021. (SCI，最新中科院大类2区);

[4] Huiping Yang, He Wen, Peng Liu, Jun Fan. “TDR Prediction Method for PIM Distortion in Loose Contact Coaxial Connectors” IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2019. (SCI，最新中科院大类2区);

[5] Huiping Yang, He Wen, Liang Zhu, Feng Gao, Jun Fan. “Measurement and Analysis of Passive Intermodulation Induced by Additional Impedance in Loose Contact Coaxial Connector” IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2019. (SCI，最新中科院大类2区)。

代表性项目

[1]国家自然科学基金-面上项目，项目编号：62271217，2023/01-2026/12。主持;

[2]广东省自然科学基金-面上项目，项目编号：2023A1515012233 ，2023/01-2026/12。主持；

[3]广东省自然科学基金-区域联合-地区培育项目，项目编号：2022A1515140079 ，2022/10-2025/09。主持;

[4]教育部高速电子系统设计与电磁兼容重点实验室-开放课题，项目编号：LHJJ/2022-05，2022/07-2023/06。主持；

[5]美国ESDEMC技术公司横向项目，2017/07-2019/06，结题，主持。